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關(guān)于英唐
英唐智控：新一代MEMS微振鏡 賦能車(chē)載激光雷達(dá)
所屬分類：公司動(dòng)態(tài) 閱讀次數(shù)：16392 發(fā)布時(shí)間：2023-12-08
2023年12月8日，英唐智控正式發(fā)布新一代8毫米MEMS微振鏡產(chǎn)品，這款大尺寸振鏡產(chǎn)品將成為英唐智控進(jìn)入激光雷達(dá)市場(chǎng)的關(guān)鍵。
早在2011年英唐智控子公司日本英唐微技術(shù)有限公司開(kāi)始研發(fā)用于HUD和Pico投影儀的MEMS微振鏡。隨著技術(shù)迭代，后續(xù)開(kāi)始研發(fā)用于汽車(chē)激光雷達(dá)的MEMS微振鏡，并在2020年成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。為了進(jìn)一步加大在車(chē)載激光雷達(dá)領(lǐng)域的研發(fā)和生產(chǎn)力度，英唐智控于2022年募集專項(xiàng)資金，用于MEMS微振鏡產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)。此次新一代8毫米MEMS微振鏡的發(fā)布推動(dòng)了英唐智控自主研發(fā)半導(dǎo)體戰(zhàn)略布局的進(jìn)程，也為未來(lái)英唐智控（集團(tuán)）的戰(zhàn)略發(fā)展增添動(dòng)力。
MEMS微振鏡的鏡面尺寸對(duì)激光雷達(dá)的測(cè)距能力至關(guān)重要，特別是在同軸結(jié)構(gòu)的激光雷達(dá)中，較大尺寸的MEMS微振鏡能夠增加出光和收光量，從而極大地?cái)U(kuò)展雷達(dá)的掃描距離并提升其測(cè)距能力。此次英唐智控推出新一代產(chǎn)品，相較已經(jīng)發(fā)布的1毫米、4毫米規(guī)格，具備更大的鏡面尺寸，適用于長(zhǎng)距車(chē)載激光雷達(dá), 擁有諸多優(yōu)勢(shì)：
驅(qū)動(dòng)電壓小，F(xiàn)OV寬廣
采用電磁驅(qū)動(dòng)，相較于靜電驅(qū)動(dòng)、壓電驅(qū)動(dòng)等驅(qū)動(dòng)方式而言，電磁驅(qū)動(dòng)所需的電壓僅3V，可靠性高，并且能實(shí)現(xiàn)更寬廣的FOV（30°x25°）。
H/V二維掃描，雙軸低串?dāng)_
采用雙軸獨(dú)立驅(qū)動(dòng)的模式，可進(jìn)行二維掃描。其中H軸屬于諧振式驅(qū)動(dòng)，V軸屬于線性驅(qū)動(dòng)(光柵掃描)；兩軸驅(qū)動(dòng)信號(hào)之間低串?dāng)_。
高效率&低功耗并存
H軸諧振頻率達(dá)800Hz，V軸驅(qū)動(dòng)頻率為1~100Hz(10Hz)；鏡面鍍金，反射率達(dá)到97%， 可實(shí)現(xiàn)更高水平的成像精度和分辨率。同時(shí)，該產(chǎn)品功耗低至136mW，掃描更為高效。
體積小重量輕，助力激光雷達(dá)小型化
封裝尺寸壓縮至24.8*23.14*7.58（mm），重量?jī)H11g。在擺脫傳統(tǒng)體積較大的機(jī)械運(yùn)動(dòng)裝置的同時(shí)，減少了激光器和探測(cè)器數(shù)量，整體上使激光雷達(dá)體積和成本更可控。
類車(chē)規(guī)級(jí)別可靠性
針對(duì)車(chē)載溫度要求高，以及鏡面直徑需求越來(lái)越大，懸臂梁結(jié)構(gòu)難以支撐的技術(shù)難點(diǎn)。英唐智控對(duì)單一MEMS微振鏡進(jìn)行類車(chē)規(guī)級(jí)別（低溫-40℃，高溫105℃）內(nèi)部可靠性驗(yàn)證，佐以10-2000Hz，3.11GRMS，20hrs, 6axis規(guī)格的振動(dòng)驗(yàn)證。測(cè)試結(jié)果顯示，英唐智控此前發(fā)布的MEMS微振鏡產(chǎn)品在該級(jí)別要求的溫度、濕度、振動(dòng)、沖擊等測(cè)試中均表現(xiàn)良好，能耐受該級(jí)別溫度變化、振動(dòng)與沖擊，滿足激光雷達(dá)在車(chē)載工作環(huán)境中的可靠性要求。
在深入了解國(guó)內(nèi)激光雷達(dá)客戶需求的基礎(chǔ)上，結(jié)合英唐智控?cái)?shù)十年技術(shù)沉淀，推出了全新一代大尺寸MEMS微振鏡產(chǎn)品，為行業(yè)帶來(lái)更先進(jìn)的解決方案。
英唐智控的最新一代MEMS微振鏡產(chǎn)品在繼承前代產(chǎn)品可芯片化、無(wú)機(jī)械組件和毫米級(jí)尺寸等特性的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步優(yōu)化了產(chǎn)品的體積和成本，并在可靠性、量程等方面實(shí)現(xiàn)了技術(shù)的重大突破。
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